ALPHA/阿尔法 锡膏 ALPHA-OM340 SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)4号粉 500g 1罐

·无铅工艺回流产出的最大化，在小至200μm (8 mil) 的圆形直径开孔以及100μm (4 mil) 网板厚度上实现全面的合金聚结。
·极优异的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数。
·印刷速度可达150mm/sec（6”/s），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出。
·广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性。
·回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观。
·优异的防头枕缺陷性能。
·业界最佳的在线针测良率。
·减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率。
·符合IPC 7095空洞性能的最高等级- 第三类。
·极好的可靠性性能，无卤化物。
·氮气或空气回流均适用。
·完全不含卤素。

·ALPHA® OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。
·ALPHA® OM-340焊膏提供与锡铅工艺相似的性能。
·ALPHA® OM-340焊膏于在线测试上实现业界中最优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率。
·ALPHA® OM-340展示出优秀的印刷性能，特别在超细间距可重复性（11 mil 方型）和产量要求较高的应用场合。